AI로 주목받는 HBM칩 차질 여부는 밝히지 않아

미국 반도체기업 마이크론 테크놀로지는 11일(목) 지난주 대만을 강타한 규모 7.2. 강진의 여파로 이번 분기 D램 공급이 한 자릿수 중반, 즉 5% 안팎까지 감소할 것이라고 밝혔다.

마이크론은 지난 3일 지진으로 인해 아직 D램 생산량이 최대치에 이르지 못하고 있다면서 이같이 말했으나 장기적인 공급능력에는 영향이 없을 것이라고 강조했다.

마이크론은 타이중 등 대만의 4개 지역에 진출해 있으며 이번 지진으로 웨이퍼 불량과 일부 공정 라인에서 손상이 발생한 것으로 알려지면서 공급 차질에 대한 우려가 제기됐었다.

D램은 데이터센터와 개인용 컴퓨터(PC), 스마트폰 등에 광범위하게 사용된다.

마이크론은 그러나 최근 인공지능(AI) 열풍으로 주목받고 있는 고대역폭 메모리(HBM)의 공급 차질 여부에 대해서는 밝히지 않았다.

마이크론은 지난 2월 인공지능(AI) 애플리케이션에 사용되는 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) H200에 사용되는 HBM 칩의 대량생산을 시작했다고 밝혔다.

이어 지난달에는 올해 HBM 물량이 이미 모두 판매됐으며 내년 공급량도 대부분 주문을 받은 상태라고 언급한 바 있다.

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