애플(Apple)이 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)과 300억 달러(약 41조 원) 이상 규모의 다년 계약을 체결했다고 IT전문매체가 보도했다. 이번 계약을 통해 애플은 미국에서 제조된 맞춤형 무선 연결 칩(wireless connectivity chip) 150억 개 이상을 설계·생산할 예정이다.
테크타임즈에 따르면, 계약의 일환으로 애플은 브로드컴의 생산 시설 확장을 지원하기 위해 15억 달러(약 2조 원)의 자본 지출(capital expenditure) 투자를 단행한다. 투자 대상 시설은 미국 콜로라도주(Colorado) 포트콜린스(Fort Collins)에 위치한 브로드컴의 제조 공장이다. 브로드컴은 현재 아이폰 제조사인 애플의 무선 부품 분야 핵심 하드웨어 공급업체로, 이번 계약은 두 회사의 기존 협력 관계를 한층 강화하는 것이다.
이번 계약은 애플이 향후 4년간 미국 경제에 6,000억 달러(약 827조 원)를 투자하겠다고 밝힌 대규모 공약의 일부다. 이 공약은 트럼프(Trump) 행정부의 지속적인 압박에 대응하는 차원에서 나온 것으로 전해졌다.
앞서 트럼프 대통령은 애플이 아이폰의 핵심 생산 기지를 미국으로 이전하지 않을 경우 애플 제품에 새로운 관세를 부과하겠다고 위협한 바 있다. 이후 트럼프 대통령은 해당 방침을 번복했으며, 아이폰 조립은 여전히 해외에서 이뤄지고 있다.
애플은 브로드컴과의 이번 계약이 "수백 개의 미국 일자리"를 창출할 것이라고 약속했다. 그러나 300억 달러가 넘는 계약 규모에 비해 상대적으로 적은 수의 고용 효과라는 점에서 주목된다.
