삼성전자[005930]는 세계 최초로 스마트폰에 탑재되는 고성능·대용량 원 메모리 '이팝(ePoP·embedded Package on Package)'의 본격적인 양산에 들어간다고 4일 밝혔다.

' 이팝'은 모바일 D램과 낸드플래시, 컨트롤러 등을 하나로 묶은 기존의 eMCP(embedded Multi Chip Package) 제품을 한 단계 더 발전시켜 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 한 제품이다.

일반적으로 낸드플래시는 열에 약하기 때문에 높은 온도로 동작하는 모바일 AP와 함께 쌓을 수 없는 것으로 알려져 왔다.

삼성전자는 지난해 웨어러블(Wearable) 기기용으로 '이팝(ePoP)'을 선보이면서 이런 통념을 깬 데 이어 다시 스마트폰에 탑재되는 제품의 양산에 들어갔다.

스마트폰용 '이팝'은 모바일 AP와 하나의 패키지로 만들 수 있어 실제 장착되는 면적을 40%나 줄일 수 있다. 그만큼 더욱 슬림한 디자인을 구현하고 대용량 배터리를 탑재할 수 있다.

3기가바이트 저전력(LP)DDR3 모바일 D램과 32기가바이트 내장스토리지(eMMC·embedded Multi Media Card)를 하나의 패키지로 만들어 기존 제품보다 속도나 전력 사용량, 크기 면에서 월등하다.

'이팝'에 탑재된 20나노급 3기가바이트(GB) 모바일 D램은 PC D램과 같은 초당 1천866메가비트의 빠른 속도로 동작한다.

6기가비트 D램 2개를 묶은(1.5GB) 2쌍의 메모리가 모바일 프로세서와 64비트로 데이터를 처리해 최고의 성능을 구현했다.

삼 성전자 메모리사업부 마케팅팀 백지호 전무는 "대용량 '이팝'이 최신 플래그십 스마트폰에 탑재되면서 슬림한 디자인은 물론 다양한 멀티태스킹을 더 빠르고 오래 즐길 수 있게 됐다"면서 "성능이 크게 향상된 차세대 '이팝'으로 프리미엄 모바일 시장의 성장세를 높여 나갈 것"이라고 말했다.