애플의 차세대 스마트폰(예상 명칭 아이폰6S)이 아직 발표되지 않았음에도 애널리스트들은 조심스럽게 그들이 새로운 스마트폰의 칩을 개발할 것으로 내다보고 있다.
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최근 수년간 애플은 대만 반도체 제조회사(TSMC)와 삼성을 통해 칩을 생산해 왔다. 그리고 그 둘 중 어떤 회사가 더 많은 점유율을 담당하게 될지는 항상 많은 이들의 관심을 받아왔다.
최근까지 삼성은 아이폰6와 아이패드 에어2에 사용된 A8, A8X 의 후속작인 A9과 A9X의 생산에 있어서 더 많은 부분을 담당하게 될 것으로 예측되어 왔다. 하지만 애널리스트들은 현재 TSMC가 더 많은 양을 담당하게 될 것으로 예측하고 있는 것.
다이와 세큐리티의 애널리스트 릭 슈와 올리비아 슈는 미국시간 12일 배런스를 통해 보도된 연구 노트에서 "우리는 TSMC가 우수한 수율 램프와 대량생산의 강점을 통해A9 주문의 다수를 담당하게 될 것으로 보고 있다"고 말했다.
이어 그들은 "우리는 TSMC가A9X (아이패드용)와 A9 (아이폰용)의 총 70%를 생산할 것으로 보고 있다"고 덧붙였다.
사실이 입증되면, 이는 TSMC가 2년 연속 아이폰에 탑재되는 칩 생산에 있어 우위를 점하게 되는 것이다.
TSMC는 지난 가을 공개된 애플 아이폰6와 아이패드 에어2 의 칩 생산에 있어서도 다수를 점유했다.
EE타임즈에 따르면, TSMC는 지난 달 삼성전자의 28 나노미터 제조 공정에 관련된 비밀 누출 혐의로 전 연구개발부서 직원에 대한 소송을 시작했다.
삼성이 처음 A9의 생산을 처리할 것으로 예상되었지만 그 제조공정이 자사의 제품인 갤럭시S6 와 갤럭시S6 엣지 모델로 이동되었을 수 있다. 이 제품들은 삼성 제품 다수에 사용된 퀄컴의 스냅드래곤 칩 라인 대신 자사가 개발한 엑시노스 프로세서 를 포함하고 있다.
애플의 아이폰 6S는 압력감지 기술과 핑크 컬러 옵션 이외에 전작과 유사한 형태를 가질 것으로 예상되고 있다.
특허 측면에서 애플은 아이폰과 iOS 기기들에 대한 방수 기능을 연구 중이다. 하지만 회사에 의해 특허가 발효되더라도 기기에 사용될 지는 아무도 모른다.
