DSP·IP·EDA 등 파트너사 100여곳과 손잡아...협력 성과 가시화
'원스톱 AI 설루션' 강점 부각...메모리·패키지와 시너지 창출
삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 고객사 확보를 위해 파트너사들과 손잡고 파운드리 생태계 확대에 힘쓰고 있다.
파운드리 후발주자이지만, 종합 반도체 회사의 강점을 살려 생태계를 키워 세계 파운드리 1위인 대만 TSMC 추격에 속도를 낸다는 전략이다.
◇ IP 5천300개 확보...파트너사 50곳
삼성전자는 9일 서울 강남구 코엑스에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 및 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024'에서 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 지원 계획 등을 공개했다.
삼성전자는 현재 디자인 설루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트·패키징(OSAT) 등 분야 파트너사 100여곳과 파운드리 생태계를 구축 중이다.
특히 EDA 파트너사는 23곳으로 TSMC를 앞섰으며, 이를 통해 반도체 팹리스(설계 전문회사)의 효율적인 설계를 지원한다.
현재 삼성전자 파운드리가 확보한 IP 숫자는 약 5천300개다. 파운드리 업력 7년을 고려하면 괄목할 만한 성과로 업계에서는 본다.
공정별 핵심 IP를 모두 보유하고 있으며, 파트너사들과 지속적으로 협력해 포트폴리오는 계속 성장 중이라는 게 회사 측 설명이다.
삼성전자 파운드리는 글로벌 EDA 기업인 시높시스, 케이던스 등 IP 파트너와 선제적이고 장기적인 파트너십을 구축하며 IP 개발에 노력 중이다.
그 결과 2017년 파운드리사업부 출범 당시 14곳이던 IP 파트너는 현재 3.6배인 50곳으로 증가했다.
삼성전자는 올해 파운드리 포럼에서 2나노 반도체 설계를 위한 IP 확보 계획을 구체적으로 밝히는 등 최첨단 반도체 설계 고객을 위한 지원을 강화하고 있다.
◇ DSP 가온칩스와 협력, PFN AI 가속기 반도체 수주 성과
또 고성능컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 분야 반도체 수요가 폭발적으로 증가하는 가운데 삼성전자는 DSP와의 협력 확대에 나섰다.
DSP 업체들은 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리가 제조할 수 있게 돕는 회로 분석, 설계오류 수정, 설계 최적화 등 디자인 서비스를 제공한다.
고객들은 DSP와 같은 지역에 있으면 신속하고 밀접한 서비스를 받는 등 파운드리 이용 편의가 높아진다.
이처럼 파운드리, DSP, 고객은 긴밀한 협업 관계를 맺는다. 이에 삼성전자는 더 많은 고객이 자사 파운드리 서비스를 이용하도록 협력을 강화한다는 전략이다.
국내 DSP 협력 확대가 한국 팹리스들이 HPC·AI 시장에서 영향력을 확대해 나가는 데에도 기여할 것으로 삼성전자는 기대하고 있다.
이번 파운드리 포럼에서 삼성전자는 국내 DSP 업체 가온칩스와 협력해 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)의 AI 가속기 반도체를 수주한 성과를 소개했다.
삼성전자는 PFN의 AI 가속기 반도체를 2나노 공정을 기반으로 양산하고 2.5D 패키지 기술까지 모두 제공하는 턴키 반도체 설루션을 수주했다.
기존 패키지가 단순히 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 보호하는 역할이었다면, 최근에는 패키지의 역할이 칩으로 구현하기 어려운 부분의 보완으로까지 확대되는 양상이다.
이에 삼성전자는 기술적 한계를 넘어서기 위해 2.5D 및 3D 패키지 기술 등 새로운 융복합 패키지 개발에 주력하고 있다.
◇ '파운드리 품은 종합 반도체'로 차별화
특히 삼성전자는 파운드리만 하는 TSMC와 달리 파운드리를 품은 종합 반도체 기업으로서 강점을 파운드리 생태계 구축에 부각하고 나섰다.
AI 시대를 맞아 고객의 AI 아이디어 구현을 위해 파운드리 기술은 물론 메모리, 패키지 분야와의 협력을 통해 시너지를 창출하는 차별화 전략을 강조하고 있다.
고성능·저전력 반도체에 최적화한 차세대 트랜지스터 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술, 적은 전력으로도 고속 데이터처리가 가능한 광학소자 기술 등을 활용한 '원스톱 AI 설루션'을 내세웠다.
통합 설루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 때보다 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다.
GAA의 경우 삼성전자가 2022년 6월 세계 최초로 GAA 구조를 적용한 3나노 양산을 시작했다. 올해 하반기에는 2세대 3나노 공정 양산에 들어간다.
TSMC는 GAA보다 한 단계 아래 기술로 평가받는 기존 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조를 3나노에 활용 중이며, 2나노 공정부터 GAA를 적용한다는 계획이다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 이날 파운드리 포럼에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단 공정 외에도 다양한 스페셜티 공정 기술을 지원하고 있으며, 고객에게 가장 필요한 AI 설루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다.
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